昆山廠
昆山廠成立於中國江蘇省昆山市經濟開發區，於2004年10月開始量產，定位為精成科技集團在中國華東電子聚落區域的印刷電路板(PCB)的重要生產基地。昆山廠目前月產能約100萬平方英呎，產品鎖定車用電子、消費性電子、資訊產品等領域，積極建立與美日韓等國際大廠長期合作的夥伴關係。
昆山廠為追求更高生產品質與合理環安工作規範，已陸續通過多項國際品保與環保、安全、衛生規範和標準，並持續強化生產品質控管與完善工作環境，符合甚至超越客戶要求與期待，充滿熱忱來確保客戶的全面滿意。採用無鹵素材料與無鉛製程，進行污染防治，並積極從事員工環保教育訓練等。
- UL 認證通過
- QS 9000 認證通過
- ISO14000 認證通過
- TS16949 認證通過
為一線大廠生產資訊產品強調的是成本掌握度、彈性和速度反應，而日系消費性電子產品與車載板客戶高度重視的則是穩定的產品品質。昆山廠在各項產品領域上持續穩定發展與提昇產品技術層次，目前掌握的生產技術層次如下列所示：
| 項目 | 能力 |
|---|---|
| Layer count | 2~10L |
| Board thickness | 16mil~120mil (0.4~3.0mm) |
| Min.core thickness | 3mil |
| Impedance control | ±10% |
| Inner layer trace / space | 3/3mil (75/75μm) |
| Outer layer trace / space | 3/3mil (75/75μm) |
| Max.panel size | 21"×24" |
| Registration of lamination | ± 2mil (±50μm) |
| Registration of hole | ± 2mil (±50μm) |
| Registration of i/o exposure | ± 2mil (±50μm) |
| Registration of s/m exposure | ± 2mil (±50μm) |
| Aspect ratio | 8:1 |
| Min.finished hole size | 8mil |
| Available finishes | OSP, LF HASL, , Immersion Gold, Immersion Silver |
昆山廠現階段將持續全方位佈局發展，產品營運多元化，維持與國際大廠的密切合作關係，並適時擴充產能，努力開發新產品與提升技術能力。昆山廠將持續強化自身競爭實力，期許與客戶建立長期互惠關係，提供客戶值得長久信賴的最大整體利益。
